Das Geekworm Heavy Duty scheint aus einem einzigen Aluminium Block gefräst zu sein. Es umgibt den Raspberry Pi 4B komplett und leitet die Wärme von SoC und RAM über Zapfen passiv in sich ab. Kühlrippen auf der Oberseite sollen die Oberfläche zum Wärmeaustausch durch Konvektion vergrößern.
Geekworm Heavy Duty Lieferumfang
Im Karton enthielt folgendes:
- Das Gehäuse mit Ober- und Unterteil
- vier Schrauben
- Ein Mini Innensechskantschlüssel
- Wärmeleitpads in verschiedenen Größen
- eine Kupferkühlkörper
Schon beim Auspacken geben Ober- und Unterteil einen massiven metallischen Klang von sich, wenn sie zusammenstoßen.
Montage
Um das Heavy Duty zu montieren wird der Raspberry Pi 4B einfach mit den Schrauben in den Unterteil des Gehäuses geschraubt. Danach klebst du die Wärmeleitpads auf die vier Zapfen des Oberteils und drückst dieses vorsichtig auf das Unterteil bis es einrastet, die vier Pads lassen sich durch ihre Größe dem jeweiligen Zapfen gut zu ordnen. Die beiden Gehäuseteile werden durch vier Schrauben zusammengehalten.
Das Case kann in zwei Konfigurationen montiert werden. In der ersten sitzt auf dem SoC einfach nur das Wärmeleitpad zwischen Chip und Gehäusezapfen. In der zweiten wird die kleine Kupferplatte mit etwas Wärmeleitpaste zwischen CPU und Gehäuse aufgebracht.
das Geekworm Heavy Duty
Das Gehäuse macht einen soliden Eindruck, ich vermute, es würde auch Stürze von der Tischkante unbeschadet überstehen.
Beim Auspacken fiel mir schon positiv auf, dass das Heavy Duty nicht nur für die Kühlung von SoC und RAM ausgelegt ist sondern sogar die Wärme des I/O Chip des Raspberry Pi mit in das Kühlkonzept einbezieht. Sowas habe ich bislang eher selten gesehen.
Alle Anschlüsse des Raspberry Pi 4 sind frei. Allerdings liegen die GPIO Header so tief im Gehäuse eingebettet, dass sie nur mit einer feinen Zange oder einer Pinzette zugänglich sind. Um DSI und SI zu benutzen, musst du dich vor dem Zusammenbau entscheiden, da das Kabel durch den oberen Teil des Gehäuses gefädelt werden muss, ansonsten musst du alles wieder auseinander bauen.
Eher schlecht gelöst finde ich den Zugang zum MicroSD Slot. Es ist nahezu unmöglich, ohne Zange an die Speicherkarte ran zukommen und es besteht die Gefahr, dass die Karte zwischen Raspi Platine und Gehäuse landet.
Das Case wird in silbern und schwarz angeboten. Mein komplett in Silber macht optisch einen guten Eindruck. Es umschließt den Raspi komplett und leitet durch die vier Zapfen die entstehende Abwärme der Chips ins Gehäuse ab.
Konfiguration 1: Ohne Kupferplatte
In der ersten Konfiguration ohne Kupferplatte komme ich mit meinem Overclock Skript auf diese Werte: Start: 21,9°C, Ende: 29,7°C. Im Dauerbetrieb kannst du fühlen, dass das Gehäuse irgendwann warm wird, wenn die Wärmeaufnahmekapazität erreicht ist. Es wird allerdings nicht übermäßig warm, da durch Konvektion über die Kühlrippen genügend Wärme an die Umgebungsluft abgeführt wird.
Konfiguration 2: mit Kupferplatte
Im Anschluss an den ersten Test habe ich das Gehäuse wieder aufgeschraubt, das Wärmeleitpad vom SoC entfernt und den Chip mit Isopropanol gesäubert. Im Anschluss habe ich die Kupferplatte mit Hilfe von Wärmeleitpaste am SoC befestigt. Ein zweiter Tropfen Wärmeleitpaste auf der Oberseite der Kupferplatte stellt den Kontakt zum Zapfen im Gehäuse her. Zum Abschluss habe ich das Gehäuse wieder verschraubt. Und den Raspi im Kühlschrank auf den nächsten Test vorbereitet.
Dabei komme ich beim Start auf 20,9°C und zum Schluss des Durchlaufs auf 25,8°C. Diese Werte sind deutlich besser, als ich erwartet hatte.
Geräuschentwicklung
Das das Geekworm Heavy Duty nur passiv kühlt gibt es keine messbaren Geräusche.
Fazit
Mit dem Heavy Duty hast du wirklich was in der Hand liegen. Die hohe Wärmeableitung kommt durch sehr viel Metall um den Raspi drum herum
Das Gehäuse ist in ein paar Minuten zusammengebaut und die Montage ist auch von Anfängern zu schaffen.
Bemängeln muss ich lediglich, dass du dich vor dem Zusammenbau entscheiden musst, Kamera oder Display am CSI bzw. DSI anzuschließen. Ansonsten musst du alles wieder auseinanderbauen, um die Flex-Ribbon-Kabel durch das Oberteil zu fädeln. Auch der eher schlechte Zugang zur GPIO Leiste macht das Heavy Duty nicht gerade zu einem Allrounder Gehäuse.
Wenn du beim Heavy Duty eine gute Kühlung benötigst, empfehle ich dir, direkt die Konfiguration 2 mit der Kupferplatte zu benutzen, da die Wärmeableitung dann deutlich besser ist.
